Bedrijfsprofiel
Xinfucheng Electronics Co., Ltd. werd opgericht in 2003.Het bedrijf is gevestigd in Shenzhen, waar de hightech elektronica-industrie in volle bloei is. Het is een professionele fabrikant van probes en testcontactdozen. De gehele fabriek beslaat een oppervlakte van...2.000 vierkante meterEen assemblagelijn, CNC-draaibank, galvaniseerlijn en complete functionele testapparatuur. We hebben de capaciteit en oplossingen voor complexe technische problemen, uiteenlopende orders, snelle leveringen en stabiele kwaliteit. We hebben al meer dan tienduizenden producten op maat gemaakt en geproduceerd, afgestemd op de behoeften en eisen van onze klanten. Xinfucheng blijft innoveren op het gebied van probe-productietechnologieën en diversificatie. De probe-producten die door continu onderzoek en ontwikkeling zijn ontwikkeld, hebben een focus op brede toepassing in hightechproducten zoals de halfgeleiderindustrie, elektronica-industrie en printplaatindustrie. De kwaliteit is vergelijkbaar met die van Europa, de VS, Japan en andere landen en heeft unanieme erkenning en vertrouwen gekregen van de probe-industrie en eindgebruikers.
Ontwikkelingspad
Op 3 augustus 2003 werd de Shenzhen Xinfucheng Electronics Exhibition and Sales Department officieel opgericht. Aanvankelijk was de verkoop en distributie van testprobes voornamelijk gericht op Korea, Japan, Duitsland en de Verenigde Staten.
De verkoopafdeling van Xinfucheng Electronics is begonnen met de grootschalige verkoop van meetpennen/testconnectoren aan Zuid- en Oost-China, waardoor de omzet van het bedrijf voor het eerst de 5 miljoen yuan overschreed.
De afdeling Tentoonstelling en Verkoop van Xinfucheng Electronics heeft een assemblagelijn opgezet en is begonnen met de grootschalige inkoop van buitenlandse sensoronderdelen voor assemblage en OEM-verkoop.
In 2016 is begonnen met het ontwerpen en produceren van de testcontactdozen. Het bedrijf beschikt over een CNC-productielijn, een warmtebehandelingsafdeling, een galvaniseerlijn, een assemblagelijn, enzovoort, en introduceert een uitstekend prestatiemanagementsysteem.
In 2017 heeft Xinfucheng Company vier belangrijke beleidslijnen gepresenteerd. Xinfucheng Company heeft het "Ontwikkelingsplan 2017-2019" opgesteld.
Bedrijfsomvang
◎Testpinnen voor halfgeleiderbehuizingen (BGA-testprobes)
◎ Testbus voor halfgeleiders (BGA-testbus)
◎ PCB-testen (traditionele meetprobes)
◎ Inline circuittesten en functietesten (testprobes)
◎ Coaxiale hoogfrequente naald (coaxiale sondes)
◎ Coaxiale naald met hoge stroomsterkte (testprobes voor hoge stroomsterkte)
◎ Batterij- en antennepin
Dienstverleningssector
PCB
CPU
RAM
Grafische kaart
CMOS
ICT (online testen)
Testcontactdoosassemblages
Camera's
Mobiel
SMARTWEAR
IC-methodologie
Het testen van geïntegreerde schakelingen omvat hoofdzakelijk ontwerpverificatie tijdens het chipontwerp, waferinspectie tijdens de waferproductie en het testen van het eindproduct na de verpakking. Ongeacht de fase moeten er twee stappen worden doorlopen om de verschillende functionele indicatoren van de chip te testen. Ten eerste moeten de pinnen van de chip worden verbonden met de functionele module van de tester, en ten tweede moeten ingangssignalen via de tester naar de chip worden gestuurd om de prestaties van de chip te controleren. De uitgangssignalen worden gebruikt om de effectiviteit van de chipfuncties en prestatie-indicatoren te beoordelen.
Organisatiestructuur
